檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "趙崇禮".ccommittee (精準) and year="108"
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本研究延續蔡明城開發之動態量測拋光墊性能指標系統，透過彩色共軛焦感測器架設於CMP機台上，利用拋光機盤面旋轉與搖臂搖擺達到拋光墊大面積掃描，利用自製軟體分析其表面訊號，計算拋光墊非均勻度(PU)、壽…
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近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域，隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長，身為關鍵半導體製造基礎材料，矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本，顯得格外重要，鑽石線鋸為目前矽晶圓…
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電動汽車、再生能源及快速充電等高功率元件的應用矽功率元件已無法滿足市場需求，因此單晶碳化矽 (SiC) 相較於單晶矽具有高寬能隙、高崩潰電壓及高熱傳導率等特性較適合用於高功率元件，然而單晶碳化矽具有…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)擁有高崩潰電壓、寬能隙及高熱傳導率之材料特性，因此像是電動車等高功率元件市場上有較大的需求，然而單晶碳化矽晶圓具有高硬度與高抗化學之材料性質…
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在現今半導體工業的製程中晶片的平坦化是必經的過程，而晶錠的切片技術是決定晶片平坦化質量的第一步。如今，固定鑽石線切割（DWS）被普遍應用於晶錠的切片製程。而鑽石線材的切割效率取決於晶錠的材料屬性、冷…
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固定式磨料或鑽石線鋸切割技術（DWS）隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削（SWS）的潛在替代品，可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點，DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…